本站原创 章鹰
“华润微公司在深圳的投资已经超过200亿元，润鹏半导体12英寸集成电路生产线项目已经在2024年12月顺利实现投产，也意味着我们正式加入深圳市半导体的大家庭。” 华润微电子有限公司副总裁马卫清在2025中国（深圳）集成电路峰会表示。
2025年功率半导体市场有哪些机遇？全球功率半导体的头部厂商和中国厂商在占有率上有哪些变化？汽车企业自研SIC器件有哪些进展？本文结合华润微电子有限公司副总裁马卫清的观点和比亚迪、理想等汽车企业的最新实践进行分析。
2025年功率半导体销售规模将达815亿美元，中国企业在IGBT、MOS崭露头角
全球功率半导体市场集中度较高，前五家均为欧美日厂商，包括英飞凌、安森美、意法半导体，2024年累计占比约42%。其中英飞凌占比18%，安森美占比9%，意法半导体占比7%，三菱电机和富士电机分别占比5%和4%。中国厂商士兰微、比亚迪进入前十行列。
中国功率半导体上市公司全球市占率在细分领域已经崭露头角，2023年国内功率公司晶闸管/二极管/小信号等累计占全球5.3%，MOS占8.5%，IGBT占19%，整体国产替代仍然有较大空间。在全球智能传感器方面，全球领导的品牌依然是博世、霍尼韦尔、西门子等，国内厂商整体处于追随者地位。
华润微副总裁马卫清表示，尽管功率半导体行业面临着诸多挑战，包括面临突破国际巨头的市场垄断、应对供应链的不稳定以及跨越终端市场的高准入门槛等，但随着AI、新能源以及电动汽车等新兴产业的蓬勃发展，功率半导体产业正迎来新一轮的创新发展机遇，有望实现产业升级与突破。
比如在新能源体系的变革下，功率半导体市场规模将显著受惠于新能源产业光伏、储能、风电、汽车电动化/智能化、AI等应用蓬勃发展，2024年功率半导体全球市场规模预计达到757亿美元，2025年有望达到815亿美元，中国是全球最大的功率半导体消费国，2024年需求预计达到283亿美元，占全球需求超37%，2025年市场规模有望达到381亿美元。
他还提到，AI技术飞速发展，赋能传统行业不断升级，人机互联方式从桌面互联网经移动互联网迈向万物互联。在当下AI时代，多模态AI成为新应用的优质载体，并且推动功率半导体、传感器产品和高端集成电路，配合AI驱动带来的芯片产品性能提升，如汽车智能化DC-DC、IGBT、SIC、MCU、CPU、GPU、FPGA等以及人形机器人CIS、IMU等的需求爆发。
800V车型快速上市，带来SiC器件需求快速增长！汽车企业自研SiC器件加速
华润微副总裁马卫清指出，新能源汽车供应链变短，主机厂更愿意与芯片厂商直接对话，甚至进行自研芯片，以提高效率和响应速度。本站调研显示，比亚迪汽车旗下的比亚迪半导体，比亚迪半导体自研的1200V/1040A SiC模块在不改变原有模块封装尺寸的基础上将模块功率大幅度提升了近30%。
2025年3月17日，比亚迪e平台技术发布会上，比亚迪董事长兼总裁王传福发布了“兆瓦闪充”技术，这一创新技术可实现最高充电电压1000V，最大充电电流1000A，最高充电倍率10C，最大充电功率1MW，最高峰值充电速度可实现1秒2公里，5分钟充电400公里。
比亚迪集团执行副总裁廉玉波宣布，比亚迪正式发布1500V车规级SiC功率芯片，这也是行业首次量产应用的、最高电压等级的车规级SiC功率芯片。首搭车型覆盖汉L EV、唐L EV、仰望U7、腾势N9。
此外，长安汽车的车规级SiC芯片流片成功。3月4日，长安汽车与重庆大学联合研发的SiC功率芯片首轮流片成功下线。该项目在2023年4月启动，此次流片下线的SiC功率芯片在耐压和阈值电压等关键参数上均表现出优秀的性能。器件耐压性能突出，击穿电压最高可达1700V以上；阈值电压一致性表现优异，通过率达到98%，实测值分布集中，具有较强的抗干扰能力，在大批量使用时更易于配对，从而节约成本。
6月13日，理想汽车首次公开发布了新一代电驱动核心技术——自研高压碳化硅功率模块LPM（Li Power Module)。“这款产品历时3年半完成了从设计到量产的全过程，即将在下个月搭载于理想汽车新一代纯电车型理想i8中首发上市，并且未来会陆续搭载在所有理想纯电车型上。”理想汽车动力驱动部门电子电力高级总监袁宝成表示。
这款产品给汽车带来两大优势：一、理想i8采用SiC功率模块，相对IGBT模块增加6%续航，约40公里。在此基础上，通过关键技术组合，理想汽车自研SiC功率模块可以把续航再提升1%，以理想i8为例，续航就又增加了大概7公里。
二、模块体积缩小。理想汽车在自研SiC模块上，做了一个巨大改动：彻底抛弃了外露的传统功率端子和螺栓连接方式，转而采用了更精巧的内部开窗设计——直接在模块本体上直接开出窗口，让大电容和铜排可以直接“对号入座”。理想SiC模块与市场常见的半桥模块相比“占地面积”直接减半，模块Y方向尺寸减少了40mm。
据悉，目前理想汽车已在功率半导体领域持续投入多年，具备了从功率半导体到整车、从设计到制造的全链条能力。未来，这家汽车公司也将在SiC功率模块等纯电核心技术上持续耕耘。
