近日，翱捷科技出席TSMC 2025 China Symposium，并在合作伙伴创新区域(Innovation Zone)集中展示了公司在5G、智能手机、智能穿戴、以及AI融合等前沿领域的多款创新芯片产品与解决方案。作为全球少数具备2G至5G全制式蜂窝基带芯片开发能力的Fabless半导体企业，翱捷科技持续推动无线通信核心技术突破，助力产业链合作伙伴实现更快的产品迭代与价值创造。
在本次Symposium活动中，翱捷科技围绕蜂窝通信的关键发展方向，集中展示了多款具有代表性的芯片平台及终端产品，展现其全面的平台化能力：
01分别面向工业物联网与轻量级智能终端的RedCap芯片平台ASR1903和ASR3901：符合3GPP R17 标准，支持NR SA/LTE Cat.4双模，支持广泛频段以及网络切片、高精度授时、高精度定位和 5G LAN 等5G原生的行业增强特性的同时，在功耗控制、硬件复杂度与部署成本方面实现优化，可灵活适配智能穿戴以及智能电网、智慧城市、工业物联网等高增长场景；
02新一代8核智能手机芯片平台ASR866X系列：采用高性能八核ARM Cortex CPU架构，集成LPDDR4x内存，融合强大的计算性能与AI多媒体处理能力，搭载高性能GPU及自研ISP，支持AI图像处理。平台具备全面的无线连接能力，包括Wi-Fi 6、Bluetooth 5.4、GNSS和FM。其中，ASR8661支持高达I Tops的NPU算力。该系列平台可满足智能手机及其他智能终端在性能、连接、AI等方面的多样化需求；
03全球首款同时支持RedCap + Android的芯片平台ASR8603系列：开创性地将5G RedCap通信能力与Android操作系统整合，采用高性能四核大小核架构（1大核Cortex-A76@1.8GHz + 3小核Cortex-A55@1.5GHz），同时具备出色的 AI 与多媒体性能、丰富开发接口与广泛生态支持，可拓展更多的轻量级消费终端以及广泛物联网设备应用场景，并带来流畅的用户体验。
同时，翱捷科技还展出了多款基于公司芯片平台打造的代表性终端产品，涵盖5G CPE、八核智能手机、智能手表、AI玩具、PoC对讲终端等，体现在消费电子与工业物联网两大维度的丰富市场化成果。
作为翱捷科技的长期战略合作伙伴，台积电为翱捷科技的多代通信芯片提供了先进工艺、平台化服务与产业生态上的强力支持，助力翱捷科技快速实现产品迭代与技术落地。
聚焦蜂窝通信与智能终端技术的创新发展，翱捷科技将与台积电、方案厂商、终端厂商等更多合作伙伴，共同打造高性能、高质量的芯片平台，以移动通信技术惠及千行百业。
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